1.主導產品的靜電防護性能；
2.對環境濕度無依賴性；
3.充分滿足了光電子，微電子，航空，航天，通訊，軍事化。

特性：
銅箔具有低表面氧氣特性，可以附著與各種不同基材，如金屬，絕緣材料等，擁有較寬的溫度使用范圍。主要應用于電磁屏蔽及抗靜電，將導電銅箔置于襯底面，結合金屬基材，具有優良的導通性，并提供電磁屏蔽的效果?？煞譃?自粘銅箔、雙導銅箔、單導銅箔等 ?！‰娮蛹夈~箔(純度99.7%以上，厚度5um-105um)是電子工業的基礎材料之一電子信息產業快速發展，電子級銅箔的使用量越來越大。

持續更新中……

特性：
隔絕性能好，保護性能強；
不透氣體和水氣，有效防止內裝物吸潮及氣化；
不易受細菌和昆蟲的侵害；
形狀穩定性好，不受濕度變化影響；

特性 ：
銅箔具有低表面氧氣特性，可以附著與各種不同基材，如金屬，絕緣材料等，擁有較寬的溫度使用范圍。主要應用于電磁屏蔽及抗靜電，將導電銅箔置于襯底面，結合金屬基材，具有優良的導通性，并提供電磁屏蔽的效果?？煞譃?自粘銅箔、雙導銅箔、單導銅箔等 ?！‰娮蛹夈~箔(純度99.7%以上，厚度5um-105um)是電子工業的基礎材料之一電子信息產業快速發展，電子級銅箔的使用量越來越大。